Elektronik projelerde ve devre kartı onarımlarında kusursuz sonuçlar almak için formüle edilen bu lehim pastası, lehimleme işleminin kalitesini doğrudan artıran yardımcı bir bileşendir. Metal yüzeylerdeki oksidasyonu temizleyerek lehimin yüzeye daha iyi tutunmasını (ıslanmasını) sağlar. Isıya maruz kaldığında hızlıca akışkan hale gelerek lehim telinin komponent bacakları ve PCB padleri arasında dairesel ve sağlam bir form almasına yardımcı olur.

Hassas mikroçip onarımlarından büyük komponent yerleştirmelerine kadar geniş bir kullanım alanına sahiptir. Isı iletimini optimize ederek soğuk lehim riskini minimize eder ve yüksek ısılarda bile etkinliğini koruyarak güvenli bir çalışma ortamı sunar. Kalıntısız ve temiz bir bağlantı arayan hem hobi amaçlı kullanıcılar hem de profesyonel teknik servisler için vazgeçilmez bir malzemedir.