150G Profesyonel Lehim Pastası Flux
Yüksek Termal Kararlılıklı Reçine Bazlı Korozyonsuz SMD ve PCB Montaj Kimyasalı
150 gramlık büyük ekonomik kutusunda sunulan profesyonel lehim pastası flux, elektronik kart imalatı, laboratuvar test prototipleri, hassas SMD/BGA komponent onarımları ve kablolama süreçlerinde kusursuz elektriksel iletkenlik elde etmek için formüle edilmiş yüksek kararlılıklı bir sarf malzemesidir. Birinci sınıf reçine (rosin) bazlı özel formülü sayesinde, havya ucu temas ettiği anda yüzeydeki oksit tabakasını hızlıca temizler ve ergimiş lehim telinin pedlere pürüzsüzce yayılmasını sağlar. Korozyonsuz (non-corrosive) yapısı ile işlem sonrasında hassas devre yollarında aşınma veya akım sızıntısı riski oluşturmaz.
Profesyonel Lehim Pastası Öne Çıkan Özellikler
- Reçine Bazlı Saf Formül: Oksitlenmeyi anında kırarak lehim alaşımının yüzeye mükemmel yapışmasını sağlayan yüksek termal iletkenlik.
- Korozyonsuz (Non-Corrosive) Yapı: Lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra PCB üzerinde asidik kalıntı bırakmayan, yolları aşındırmayan kimyasal matris.
- Geniş Komponent Uyumluluğu: Yüzey montaj elemanlarından (SMD, SMT, BGA) geleneksel delikli (Through-Hole DIP) bileşenlere ve kalın kablo eklemelerine kadar tam performans.
- Hassas Isı Dağılımı: Isıyı havya ucundan lehim noktasına homojen aktararak komponentlerin aşırı ısınmasını ve termal şoka uğramasını engelleme.
- 150 Gram Ekonomik Ambalaj: Atölye, teknik servis ve seri üretim hatlarındaki yoğun kullanım döngülerine uygun, uzun ömürlü ve kurumayan kapaklı kutu tasarımı.
Flux Pastası Teknik Özellikleri
| Parametre | Özellik / Veri |
|---|---|
| Ürün Grubu | Elektronik Montaj Malzemeleri / Lehimleme Kimyasalları (Flux Pastes) |
| Net Ambalaj Ağırlığı | 150 Gram (Ekonomik Büyük Boy Kavanoz) |
| Kimyasal Sınıfı | Rosin Based Non-Corrosive (Korozyonsuz Doğal Reçine Özlü) |
| Termal Kararlılık | Yüksek Sıcaklıklı Kurşunlu ve Kurşunsuz Lehim Alaşımları İle Kararlı Çalışma |
| Uygulama Alanları | SMD, SMT, BGA Çip Onarımları, DIP Kart Montajları ve Endüstriyel Kablolamalar |
| Temizlik Karakteri | İşlem Sonrası Minimum Kalıntı Bırakan Kararlı Formülasyon |
| Donanım Avantajı | Havya Ucu Kararmalarını Azaltır, Parlak ve Çatlaksız Lehim Bağlantıları Sağlar |
Kullanım ve Uygulama Tavsiyesi: Lehim pastasını uygulanacak ped veya komponent bacaklarına ince bir tabaka halinde yayarak tatbik ediniz; aşırı yoğun pasta kullanımı süreç esnasında gereksiz duman salınımına yol açabilir. Ürün korozyonsuz yapıda olduğu için işlem sonrası zorunlu temizlik gerektirmez; ancak yüksek frekanslı sinyal hatlarında veya estetik odaklı PCB üretimlerinde lehimleme sonrasında yüzeyi izopropil alkol (IPA) ve antistatik bir fırça yardımıyla temizleyebilirsiniz. Sağlığınız açısından lehimleme esnasında açığa çıkan dumanı doğrudan solumayınız ve çalışma ortamında duman emici fan üniteleri kullanmaya özen gösteriniz.
Paket BilgileriPaket içeriği:
1 Adet 150G Profesyonel Lehim Pastası Flux Kutusu
1 Adet 150G Profesyonel Lehim Pastası Flux Kutusu
