GD900 Termal Macun

Yüksek Verimli Isı İletimi ve Bileşen Koruma

GD900 Termal Macun, elektronik cihazlarda ve 3D yazıcı bileşenlerinde ısı transferini optimize etmek için geliştirilmiş yüksek performanslı bir termal arayüz malzemesidir. Özellikle işlemciler (CPU/GPU),step motor sürücüleri ve 3D yazıcı hotend üniteleri gibi yoğun ısı üreten noktalarda, metal yüzeyler arasındaki mikroskobik boşlukları doldurarak etkili bir soğutma köprüsü kurar. Bu sayede aşırı ısınmanın önüne geçer, cihaz verimliliğini artırır ve donanımlarınızın servis ömrünü uzatır.

Öne Çıkan Özellikler

• Malzeme: Gelişmiş metal oksit bileşenli yüksek ısı iletkenliği
• İletkenlik: Stabil ve hızlı ısı dağıtımı sağlayan kararlı yapı
• Dayanıklılık: Yüksek sıcaklıklarda dahi kurumaya veya akmaya karşı dirençli
• Güvenlik: Elektriksel olarak iletken değildir, kısa devre riskini ortadan kaldırır
• Kullanım Kolaylığı: Pratik şırınga tasarımı ile hassas ve kolay uygulama

Kullanım Alanları

• 3D yazıcı hotend ve ısıtıcı blok montajları
• Step motor sürücü soğutucuları ve Mosfet yüzeyleri
• Bilgisayar işlemcileri (CPU),ekran kartları (GPU) ve oyun konsolları
• LED aydınlatma modüllerinin alüminyum soğutucu bağlantıları
• Genel elektronik devrelerdeki ısı emici (heatsink) montajları

RESİM

Paket Bilgileri